অপটিক্যাল ট্রান্সসিভার XENPAK 10GBASE-LR 1310nm 10km রিচ মডিউল

 

 

 

পণ্যের বৈশিষ্ট্য

• XENPAK MSA Rev.3.0 এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ
•  
• IEEE802.3ae 10GBASE-LR এর সমর্থন
•  
• ট্রান্সমিশন দূরত্ব 10 কিমি (SMF) পর্যন্ত
•  
• Uncooled সরাসরি modulated 1310nm DFB লেজার
•  
• তাপমাত্রা পরিসীমা 0 থেকে 70 ডিগ্রি সেলসিয়াস
•  
• অভিযোজিত পাওয়ার সাপ্লাই (APS:+1.2V)
•  
• এসসি ডুপ্লেক্স অপটিক্যাল সংযোগকারী
•  
• XAUI বৈদ্যুতিক ইন্টারফেসের সাথে হট প্লাগযোগ্য 70-পিন সংযোগকারী
•  
• MDIO 2-ওয়্যার ইন্টারফেসের মাধ্যমে ব্যবস্থাপনা এবং নিয়ন্ত্রণ
•  
• RoHS এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ

অপটিক্যাল মডিউল XENPAK 10GBASE-LR স্পেসিফিকেশন

 

 

আবেদন	10Gb/s
তরঙ্গদৈর্ঘ্য	1310 এনএম
তাপমাত্রা	0 থেকে 70 ° সে
দূরত্ব	10কিমি
ফর্ম ফ্যাক্টর	XENPAK
সংযোগকারী	এসসি
বিলুপ্তির অনুপাত	6dB
সনদপত্র	ROHS

 

অ্যাপ্লিকেশন

 

• 10GBASE-LR 10G ইথারনেট

 

XENPAK মডিউল হল একটি অত্যন্ত সমন্বিত, উচ্চ গতির, 10Gbit/s ডেটা ট্রান্সমিশনের জন্য সিরিয়াল অপটিক্যাল ট্রান্সপন্ডার মডিউল

 

অ্যাপ্লিকেশনXAUI ইন্টারফেস দ্বারা 4×3.125Gbps ইথারনেট সিগন্যাল ইনপুট৷ একটি সমন্বিত কোডার / ডিকোডার এবং মাল্টিপ্লেক্সার /

 

demultiplexer (SERDES: Serializer / Deserializer)।সরাসরি একটি uncooled সঙ্গে 10GBASE-LR ট্রান্সমিশনের জন্য ডিজাইন করা

 

মডিউলেটেড 1310nm DFB লেজার।ট্রান্সপন্ডারটি 0°C থেকে +70°C পর্যন্ত বিস্তৃত কেস তাপমাত্রা পরিসরের মধ্যে কাজ করে এবং অফার করে

 

সর্বোত্তম তাপ অপচয় এবং চমৎকার ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং যা 10 GbE সিস্টেমের জন্য উচ্চ পোর্ট ঘনত্ব সক্ষম করে।একটি 70

 

পিন বৈদ্যুতিক সংযোগকারী এবং একটি ডুপ্লেক্স এসসি সংযোগকারী অপটিক্যাল ইন্টারফেস নিশ্চিত করে যে সংযোগটি XENPAK MSA-এর সাথে সঙ্গতিপূর্ণ

 

Rev.3.0.