কোম্পানির খবর র্যাকের বাইরেঃ কীভাবে কো-প্যাকেজড অপটিক্স (সিপিও) এবং পরবর্তী-জেনারেশন স্টোরেজ এআই এর ডেটা মুভমেন্ট সমস্যা সমাধান করছে

# বিয়ন্ড দ্য র্যাক: কীভাবে কো-প্যাকেজড অপটিক্স (সিপিও) এবং নেক্সট-জেন স্টোরেজ এআই-এর ডেটা মুভমেন্ট সমস্যা সমাধান করছে

ডেটা সেন্টারে হাতি: এটি আর কম্পিউট সম্পর্কে নয়

শেনঝেনের CIOE 2026-এ, ডেটা সেন্টারের স্থপতিদের মধ্যে কথোপকথনে একটি আকর্ষণীয় পরিবর্তন আবির্ভূত হয়েছে। পাঁচ বছর আগে, আলোচনা কেন্দ্রিকGPU TFLOPS এবং CPU কোর গণনা. আজ? আবেশ হলPB/s (পেটাবাইট প্রতি সেকেন্ড)এবংন্যানোসেকেন্ড লেটেন্সি বাজেট.

কেন? কারণ ট্রিলিয়ন-প্যারামিটার AI মডেল এবং রিয়েল-টাইম ইনফারেন্সের যুগে,বিপত্তি গণনা থেকে ডেটা মুভমেন্টে চলে গেছে. একটি আধুনিক H200 GPU 4.8 PFLOPS প্রক্রিয়া করতে পারে-কিন্তু এটি ডেটার জন্য ক্ষুধার্ত। একটি GPT-4 শ্রেণীর মডেল প্রশিক্ষণের জন্য এলোমেলো করা প্রয়োজন45 পেটাবাইট প্রশিক্ষণ ডেটাহাজার হাজার GPU জুড়ে, বিলিয়ন বার।

এই নিবন্ধটি CIOE 2026-এ প্রদর্শিত দুটি রূপান্তরকারী প্রযুক্তির অন্বেষণ করে যা AI পরিকাঠামোকে পুনরায় সংজ্ঞায়িত করছে: 1.কো-প্যাকেজ অপটিক্স (CPO) এবং নিয়ার-প্যাকেজ অপটিক্স (NPO)- বৈদ্যুতিক প্রতিবন্ধকতা দূর করা 2.পরবর্তী প্রজন্মের এন্টারপ্রাইজ স্টোরেজ- AI এর অতৃপ্ত ক্ষুধা জন্য নির্মিত SSD এবং মেমরি সিস্টেম

পার্ট 1: CPO/NPO – যখন সিলিকনের সাথে দেখা হয়

সমস্যা: বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ একটি দেয়ালে আঘাত করে

প্রথাগত অপটিক্যাল মডিউলগুলি একটি PCB-তে বৈদ্যুতিক ট্রেসের মাধ্যমে সুইচগুলির সাথে সংযোগ স্থাপন করে। ডেটা রেট 1.6Tbps পেরিয়ে যাওয়ার সাথে সাথে, এই ট্রেসগুলি অপ্রতিরোধ্য বাধা হয়ে দাঁড়ায়:

-সংকেত ক্ষতি: 112Gbps PAM4 (56GHz) এ 30-40 dB/m -শক্তি খরচ: রিটাইমার এবং ডিএসপি মডিউল প্রতি 15-20W বার্ন করে -লেটেন্সি: বৈদ্যুতিক SerDes যোগ করে 100-200ns রাউন্ড-ট্রিপ -ঘনত্ব: QSFP-DD ফেসপ্লেটের সীমা ~51Tbps প্রতি সুইচ ASIC

প্রবেশ করুনকো-প্যাকেজড অপটিক্স: অপটিক্যাল ইঞ্জিন একীভূত করাএকই প্যাকেজের ভিতরেসুইচিং সিলিকন হিসাবে।

CIOE 2026 কী প্রকাশ করেছে: CPO আসল

প্রদর্শনীর মধ্য দিয়ে হাঁটা, CPO কনফারেন্স পেপার থেকে রূপান্তরিত হয়েছেশিপিং সিলিকন:

#### ১.6.4T NPO অপটিক্যাল ইঞ্জিন(华工正源/Huagong Zhongyuan) -কনফিগারেশন: 8×800G লেন কোয়ান্টাম ডট DWDM লেজার ব্যবহার করে -শক্তি দক্ষতা: 3.5 পিজে/বিট (প্লাগেবল মডিউলের জন্য বনাম 8 পিজে/বিট) -ফর্ম ফ্যাক্টর: সুইচ প্যাকেজ সাবস্ট্রেটে ইন্টিগ্রেটেড -স্ট্যাটাস: Q4 2026-এ টায়ার-1 হাইপারস্কেলারের নমুনা

#### 2.সিলিকন ফটোনিক্স প্ল্যাটফর্ম(GlobalFoundries) তাদের45nm CMOS-সামঞ্জস্যপূর্ণ SiPhপ্রক্রিয়া সক্ষম করে: -মনোলিথিক ইন্টিগ্রেশনলেজার, মডুলেটর এবং ফটোডিটেক্টর -ওয়েফার-স্কেল পরীক্ষা60% দ্বারা সমাবেশ খরচ হ্রাস -বহু-তরঙ্গদৈর্ঘ্য উত্সDWDM অ্যাপ্লিকেশনের জন্য

#### ৩.লাইট联芯科 এর হার্ডওয়্যার ব্রেকথ্রুচীনা স্টার্টআপ উন্মোচনZW1000 মাস্কলেস প্রোগ্রামেবল লিথোগ্রাফি সিস্টেমসিলিকন ফোটোনিক্সের জন্য: -দ্রুত প্রোটোটাইপিং: নতুন ডিজাইনের জন্য মাসের পরিবর্তে সপ্তাহ -কম ভলিউম উত্পাদন: <10K ইউনিট/বছরের জন্য অর্থনৈতিক -নমনীয়তা: কাস্টম অ্যাপ্লিকেশনের জন্য পুনরায় কনফিগারযোগ্য ওয়েভগাইড

এটি সিপিও-র সবচেয়ে বড় চ্যালেঞ্জকে সম্বোধন করে:নকশা পুনরাবৃত্তি চক্র. প্রথাগত ফটোমাস্ক খরচ ($200K+) পরীক্ষা নিষেধমূলকভাবে ব্যয়বহুল করে তুলেছে।

সিপিও বনাম এনপিও বনাম প্লাগেবল: দ্য ডিপ্লয়মেন্ট ম্যাট্রিক্স

সমস্ত অ্যাপ্লিকেশন CPO এর জটিলতা দাবি করে না। এখানে যখন প্রতিটি প্রযুক্তি অর্থবোধ করে:

| স্থাপত্য | জন্য সেরা | ব্যান্ডউইথ | শক্তি | খরচ | প্রাপ্যতা | |---------------|---------|------------|---------|------|---------------| |প্লাগেবল (QSFP-DD)| মেরুদণ্ড-পাতার নেটওয়ার্ক | 800G-1.6T | 15-20W | $ | এখন | |LPO (লিনিয়ার প্লাগেবল)| তাক থেকে তাক <100m | 800G | 8-12W | $$ | এখন | |NPO (নিকট-প্যাকেজ)| এআই প্রশিক্ষণ ক্লাস্টার | 3.2-6.4T | 5-8W | $$$ | 2027 | |CPO (সহ-প্যাকেজড)| সুইচ কাপড় | 12.8T+ | 3-5W | $$$$ | 2028 |

CIOE থেকে মূল অন্তর্দৃষ্টি: 2026-2027 স্থাপনার জন্য,হাইব্রিড আর্কিটেকচারের প্রাধান্য: - মেরুদণ্ডের সুইচগুলির জন্য CPO (51.2Tbps+ প্রতি ASIC) - পাতার সুইচগুলির জন্য প্লাগেবল 800G - কম্পিউট ফ্যাব্রিক GPU ইন্টারকানেক্টের জন্য LPO

প্রযুক্তিগত গভীর ডুব: কিভাবে CPO আসলে কাজ করে

CPO সমাধানগুলি মূল্যায়নকারী ইঞ্জিনিয়ারদের জন্য, আর্কিটেকচার বোঝা গুরুত্বপূর্ণ:

#### ঐতিহ্যগত প্লাগযোগ্য মডিউল পাথ: ``` GPU → PCIe → NIC ASIC → PCB ট্রেস (30cm) → Retimer → Module DSP → লেজার → Fiber → Photodiode → DSP → Retimer → PCB traces → ASIC → সুইচ ``মোট বিলম্ব: ~800nsশক্তি: 800G দ্বিমুখী জন্য ~35W

#### CPO পাথ: ``` এএসআইসি স্যুইচ করুন → অন-প্যাকেজ ওয়েভগাইড (3 মিমি) → মডুলেটর → ফাইবার → ফটোডিওড → ওয়েভগাইড → এএসআইসি স্যুইচ করুন ```মোট বিলম্ব: ~200nsশক্তি: 800G দ্বিমুখী জন্য ~8W

লেটেন্সি হ্রাস এর জন্য রূপান্তরকারীসিঙ্ক্রোনাস সমান্তরাল প্রশিক্ষণ(যেমন, ZeRO-3, FSDP), যেখানে সম্মিলিত যোগাযোগের আদিম (সব-কমানো, সব-সমাবেশ) কার্যকর করার সময়কে প্রাধান্য দেয়।

ইকোসিস্টেম চ্যালেঞ্জ: কেন দত্তক ধীরে ধীরে হয়

বাধ্যতামূলক প্রযুক্তিগত সুবিধা থাকা সত্ত্বেও, CPO বাধার সম্মুখীন হয়:

1.সাপ্লাই চেইন অপরিপক্কতা: বিশ্বব্যাপী মাত্র 3-4 জন যোগ্য বিক্রেতা 2.ASIC পুনরায় নকশা পরিবর্তন করুন: Broadcom/Nvidia/Marvell 3-এর সাথে সহ-উন্নয়ন প্রয়োজন৷তাপ ব্যবস্থাপনা: 400W+ সুইচ ASICs + অপটিক্যাল ইঞ্জিন = জটিল কুলিং 4.মেরামত অর্থনীতি: মৃত অপটিক্যাল ইঞ্জিন = সম্পূর্ণ সুইচ মডিউল স্ক্র্যাপ করুন ($50K+)

CIOE এ শিল্প ঐক্যমত: CPO ধরবে2028 সুইচ মার্কেটের 15-20%, হাইপারস্কেল এআই ক্লাস্টারে কেন্দ্রীভূত। প্লাগযোগ্য মডিউলগুলি এন্টারপ্রাইজ এবং টেলিকোর জন্য প্রভাবশালী থাকে।

পার্ট 2: স্টোরেজ সাইড – ফিডিং দ্য বিস্ট

যখন সবাই জিপিইউতে স্থির করে, CIOE এর এন্টারপ্রাইজ স্টোরেজ প্রদর্শনীগুলি একটি সমান গুরুত্বপূর্ণ গল্প বলেছিল:AI এর ডেটা পাইপলাইন তার ধীরতম উপাদানের মতোই দ্রুত.

এআই স্টোরেজ ডিলেমা

10TB ডেটার উপর একটি 1 ট্রিলিয়ন-প্যারামিটার মডেল প্রশিক্ষণের প্রয়োজন: -ডেটাসেট লোড হচ্ছে: স্টোরেজ থেকে 10TB রিড → GPU মেমরি -চেকপয়েন্টিং: 2TB মডেলের ওজন প্রতি যুগে লেখা হয় (প্রতি প্রশিক্ষণে 10-100×) -এলোমেলো অপারেশন: সমগ্র ডেটাসেট জুড়ে র্যান্ডম অ্যাক্সেস প্যাটার্ন -গ্রেডিয়েন্ট সিঙ্ক্রোনাইজেশন: ব্যাকপ্রপাগেশনের সময় বিতরণ করা লেখা

ঐতিহ্যগত SAS HDDs?হাস্যকরভাবে অপর্যাপ্ত. এমনকি SATA SSDs সংগ্রাম করে। এই যেখানেNVMe PCIe 5.0 SSDsএবংDDR5 স্থায়ী মেমরিছবি লিখুন।

CIOE 2026 স্টোরেজ প্রদর্শনকারীরা কী প্রদর্শন করেছে

#### ১.PCIe 5.0 এন্টারপ্রাইজ এসএসডি: The New Baseline Topstar এর প্রদর্শনী অন্তর্ভুক্তমাইক্রোন 7500 সিরিজএবংকিংস্টন DC1500Mড্রাইভ প্রদর্শন করছে: -অনুক্রমিক পড়া: 14,000 MB/s (বনাম 3,500 MB/s PCIe 3.0 এর জন্য) -র্যান্ডম রিড আইওপিএস: 2.5M (ডিস্ট্রিবিউটেড ট্রেনিং ডেটা লোডিংয়ের জন্য গুরুত্বপূর্ণ) -সহনশীলতা: 5 বছর ধরে 3 DWPD (ড্রাইভ প্রতিদিন লেখে) = 15TB ড্রাইভে মোট 82PB লিখছে

বাস্তব বিশ্বের প্রভাব: একটি 16-ড্রাইভ NVMe JBOF ডেটাসেট স্ট্রিমিংয়ের জন্য দ্বৈত 100GbE লিঙ্কগুলিকে পরিপূর্ণ করতে পারে—একটি প্রশিক্ষণের বাধা হিসাবে স্টোরেজ দূর করে৷

#### 2.DDR5-5600 সার্ভার মেমরি: ক্ষমতার বাইরে এআই কাজের চাপ উভয়েরই চাহিদাক্ষমতা(512GB-2TB প্রতি সার্ভার) এবংব্যান্ডউইথ(>400GB/s প্রতি সকেট)। DDR5-5600 বিতরণ করে: -ব্যান্ডউইথ: DIMM প্রতি 44.8 GB/s (বনাম 32 GB/s DDR4-3200 এর জন্য) -ক্ষমতা: 128GB RDIMM মডিউলগুলি মানসম্পন্ন হচ্ছে -শক্তি দক্ষতা: DDR4 এর জন্য 1.1V বনাম 1.2V (10% হ্রাস)

CIOE এ, আমরা দেখেছিSamsung এর 512GB DDR5-5600 RDIMMs- এলএলএম ইনফারেন্স সার্ভারের জন্য প্রতি সকেটে 2TB সক্ষম করা (16× DIMMs)। এটি সম্পূর্ণ 70B-প্যারামিটার মডেলগুলিকে থাকতে দেয়DRAM এর বাসিন্দা, মডেল অদলবদল ওভারহেড নির্মূল.

#### ৩.CXL মেমরি সম্প্রসারণ: গেম চেঞ্জার কম্পিউট এক্সপ্রেস লিঙ্ক (CXL) 2.0 সক্ষম করে৷মেমরি পুলিংসার্ভার জুড়ে: -শেয়ার করা মেমরি পুল: একাধিক সিপিইউ সাধারণ DRAM/ স্থায়ী মেমরি অ্যাক্সেস করে -লেটেন্সি: <200ns দূরবর্তী মেমরি অ্যাক্সেসের জন্য (বনাম NVMe-এর জন্য মিলিসেকেন্ড) -কেস ব্যবহার করুন: এলএলএম ইনফারেন্স ক্লাস্টারগুলি নোড জুড়ে কেভি-ক্যাশে ভাগ করে

এখনও উদীয়মান অবস্থায় (2026 সালে সীমিত উত্পাদন), CXL মেমরি সম্প্রসারণ করতে পারেঅনুমান ক্লাস্টার খরচ 30% কমানপ্রতি-নোড মেমরি ওভারপ্রভিশনিং বাদ দিয়ে।

এআই-এর জন্য এন্টারপ্রাইজ স্টোরেজ আর্কিটেকচার: 3-টায়ার মডেল

ডেটা সেন্টারের স্থপতিদের সাথে CIOE আলোচনার উপর ভিত্তি করে, সর্বোত্তম AI স্টোরেজ স্ট্যাক হল:

####স্তর 1: GPU HBM (উচ্চ ব্যান্ডউইথ মেমরি)-ক্ষমতা: 80-192GB প্রতি GPU (H200/B200) -ব্যান্ডউইথ: 4-5 TB/s -উদ্দেশ্য: সক্রিয় প্রশিক্ষণ ব্যাচ, ফরোয়ার্ড/ব্যাকওয়ার্ড পাসের সময় মডেল ওজন

####স্তর 2: হোস্ট DRAM (DDR5)-ক্ষমতা: সার্ভার প্রতি 1-2TB -ব্যান্ডউইথ: 400-800 GB/s প্রতি সকেট -উদ্দেশ্য: ডেটাসেট প্রিফেচিং, গ্রেডিয়েন্ট একুমুলেশন, ইনফারেন্স কেভি-ক্যাশে

####টায়ার 3: NVMe SSD স্টোরেজ-ক্ষমতা: সার্ভার প্রতি 60-240TB (4-16×15TB ড্রাইভ) -ব্যান্ডউইথ: 50-200 GB/s (ড্রাইভ জুড়ে RAID 0) -উদ্দেশ্য: সম্পূর্ণ ডেটাসেট স্টোরেজ, চেকপয়েন্টিং, দীর্ঘমেয়াদী মডেল সংস্করণ

সমালোচনামূলক অনুপাত: জন্য লক্ষ্যহোস্ট DRAM: NVMe = 1:50(যেমন, 2TB DRAM, 100TB NVMe)। এটি নিশ্চিত করে যে ডেটাসেট প্রিফেচিং কখনই জিপিইউ প্রশিক্ষণ বন্ধ করে না।

টিসিও যুক্তি: কেন প্রিমিয়াম স্টোরেজ বন্ধ করে দেয়

একটি 1,000-GPU AI প্রশিক্ষণ ক্লাস্টার বিবেচনা করুন: -GPU খরচ: $30M (1,000× $30K প্রতি H100) -বার্ষিক ক্ষমতা: $5M ($150/GPU × 1,000 × 8,760 ঘন্টা × $0.12/kWh) -সুযোগ খরচ: নিষ্ক্রিয় ক্লাস্টারের জন্য $5,000/ঘন্টা (100% ব্যবহারে $43M/বছর)

এখন কল্পনা করুন স্টোরেজ বাধাগুলি কার্যকর GPU ব্যবহার কমিয়ে দেয়৮৫%(15% নিষ্ক্রিয় ডেটার জন্য অপেক্ষা করছে): -GPU সময় নষ্ট: $6.45M/বছর -বাধা দূর করতে খরচ: $500K (প্রিমিয়াম NVMe + DDR5 + 100GbE নেটওয়ার্কিং)

ROI: এক বছরে 1,200%। এই কারণেই হাইপারস্কেলাররা $2,000 PCIe 5.0 SSDs স্থাপন করতে দ্বিধা করে না।

পার্ট 3: টপস্টারের সমন্বিত সমাধান - হার্ডওয়্যার + দক্ষতা

একটি CIOE 2026 অংশগ্রহণকারী এবং শিল্প সরবরাহকারী উভয় হিসাবে,টপস্টার প্রযুক্তিAI পরিকাঠামো সাফল্যের জন্য গ্রাহকদের অনন্যভাবে অবস্থান করে:

আমাদের ব্যাপক পণ্য পোর্টফোলিও

####অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্ট- 800G/1.6T QSFP-DD/OSFP মডিউল - হাইব্রিড আর্কিটেকচারের জন্য 400G/200G সমাধান - র্যাক-স্কেল সংযোগের জন্য AOC/DAC তারগুলি - MPO/MTP ফাইবার জোতা

####এন্টারপ্রাইজ স্টোরেজ-এসএসডি: মাইক্রোন, কিংস্টন, স্যামসাং এন্টারপ্রাইজ NVMe (PCIe 4.0/5.0) -সার্ভার মেমরি: DDR5-4800/5600 RDIMM এবং LRDIMM -GPU মেমরি: AI এক্সিলারেটরের জন্য HBM2e/HBM3 (OEM সোর্সিং)

####এআই সার্ভার উপাদান- NVIDIA H100/H200/B100 GPUs (অনুমোদিত পরিবেশক) - Mellanox ConnectX-7 NICs (RDMA এর জন্য 400GbE) - ব্রডকম সুইচ এবং স্মার্টএনআইসি

কেন গ্রাহকরা টপস্টার বেছে নিন

#### ১.একক-বিক্রেতা সরলতা10টি ভিন্ন সরবরাহকারীর পরিচালনা বন্ধ করুন। আমরা সম্পূর্ণ AI র্যাক সমাধান সরবরাহ করি: - সামগ্রীর বিল (BOM) অপ্টিমাইজেশান - সামঞ্জস্য পূর্ব-বৈধতা - একত্রিত শিপিং এবং সমর্থন

#### 2.নমনীয় সোর্সিং বিকল্প-OEM-গ্রেড উপাদানহাইপারস্কেল স্থাপনার জন্য -আসল ব্র্যান্ডমডিউল (Cisco/Arista/Mellanox সামঞ্জস্যপূর্ণ) -সাদা-বক্স সমাধানখরচ-সংবেদনশীল প্রকল্পের জন্য

#### ৩.প্রযুক্তিগত সহ-উন্নয়নআমাদের প্রকৌশলীরা এতে সহযোগিতা করে: -নেটওয়ার্ক টপোলজি ডিজাইন(ক্লোস, ফ্যাট-ট্রি, ড্রাগনফ্লাই) -স্টোরেজ স্তরের আকারকাজের চাপের প্রোফাইলিংয়ের উপর ভিত্তি করে -পাওয়ার এবং কুলিং বাজেটর্যাক-স্তরের স্থাপনার জন্য

#### ৪.দ্রুত স্থাপনার সময়রেখা16-24 সপ্তাহের লিড টাইম সহ একটি শিল্পে, আমরা বজায় রাখি: -কৌশলগত উপাদান জায়($5M+ স্টক) -4-8 সপ্তাহ ডেলিভারিস্ট্যান্ডার্ড কনফিগারেশনের জন্য -দ্রুত বিকল্পজরুরী স্থাপনার জন্য

কেস স্টাডি: 500-GPU প্রশিক্ষণ ক্লাস্টার স্থাপনা

একটি সাম্প্রতিক গ্রাহক প্রকল্প আমাদের এন্ড-টু-এন্ড ক্ষমতাকে চিত্রিত করে:

প্রয়োজনীয়তা:- 500× NVIDIA H100 GPUs - 100TB ডেটাসেট সঞ্চয়স্থান প্রতি নোড - <10μs নেটওয়ার্ক লেটেন্সি সব-কমানোর জন্য

টপস্টার সমাধান:-নেটওয়ার্কিং:- 500× Mellanox ConnectX-7 400GbE NICs - মেরুদণ্ডের সুইচের জন্য 64×800G QSFP-DD অপটিক্যাল মডিউল - পাতার সুইচের জন্য 1,024×400G QSFP-DD মডিউল -স্টোরেজ: - 4,000× Kingston DC1500M 15TB NVMe SSDs (প্রতি সার্ভারে 8) - সার্ভার প্রতি 8GB ক্যাশ সহ RAID কন্ট্রোলার -স্মৃতি:- 32,000× Samsung DDR5-5600 64GB RDIMMs (প্রতি সার্ভারে 64, 4TB/নোড)

স্থাপনার সময়রেখা:- সপ্তাহ 1-2: BOM চূড়ান্তকরণ এবং সংগ্রহ - সপ্তাহ 3-6: উপাদান সরবরাহ এবং একীকরণ - সপ্তাহ 7-8: র্যাক ইনস্টলেশন এবং নেটওয়ার্ক কমিশনিং - 9 সপ্তাহ: কাজের চাপ যাচাইকরণ এবং হ্যান্ডঅফ

ফলাফল: ক্লাস্টার অর্জিত হয়েছে94.2% GPU ব্যবহারসপ্তাহব্যাপী প্রশিক্ষণ চলাকালীন - শিল্পের মধ্যে সর্বোচ্চ।

সামনের রাস্তা: 2027-2030 প্রযুক্তি বিবর্তন

CIOE 2026 অন্তর্দৃষ্টি এবং শিল্প রোডম্যাপের উপর ভিত্তি করে, এখানে যা আসছে তা হল:

2027: মূলধারার এআই অবকাঠামো

-3.2T অপটিক্যাল মডিউলভলিউম উত্পাদন লিখুন -DDR6 স্যাম্পলিংশুরু হয় (7,200 MT/s, 60GB/s প্রতি DIMM) -PCIe 6.0 SSDs28GB/s ক্রমিক রিড বিতরণ করুন -CXL 3.0র্যাক জুড়ে মেমরি পুলিং সক্ষম করে

2028: CPO দত্তক ইনফ্লেকশন

-12.8T সুইচ ASICsসমন্বিত CPO সহ -400G প্রতি লেন সিগন্যালিং(বনাম আজকের সর্বোচ্চ 200G) -অপটিক্যাল সার্কিট সুইচিংগতিশীল ব্যান্ডউইথ বরাদ্দের জন্য -প্রথম বাণিজ্যিক ফোটোনিক এআই এক্সিলারেটর(অ্যানালগ অপটিক্যাল কম্পিউটিং)

2030: অপটিক্যালি-ইন্টারকানেক্টেড ডেটা সেন্টার

-রাক-স্তরের অপটিক্যাল সুইচিংবৈদ্যুতিক বিতরণ প্রতিস্থাপন -সিলিকন ফটোনিক্স তামার চেয়ে সস্তা হয়ে যায়>100Gbps এ -অবিরাম স্মৃতি(CXL-সংযুক্ত) উষ্ণ সঞ্চয়ের জন্য NVMe প্রতিস্থাপন করে -কোয়ান্টাম-জলিত সুরক্ষিত লিঙ্কইন্টার-ডিসি এআই মডেল সিঙ্ক্রোনাইজেশনের জন্য

উপসংহার: পরিকাঠামো বুদ্ধিমত্তা

শিরোনাম ক্যাপচার করা AI মডেলগুলি—GPT-5, Gemini Ultra, Claude Opus—শুধুমাত্র যতটা সক্ষমতাদের নীচে অবকাঠামো. CIOE 2026 এ, বার্তাটি দ্ব্যর্থহীন ছিল:এআই যুগে একটি অপটিক্যাল মডিউল, একটি এসএসডি এবং একটি মেমরি ডিআইএমএম তৈরি করা হচ্ছে.

AI অবকাঠামো স্থাপনকারী সংস্থাগুলির জন্য, তিনটি অপরিহার্যতা আবির্ভূত হয়েছে:

1.নিখুঁত প্রযুক্তির জন্য অপেক্ষা করবেন না– 800G এবং DDR5 এখন উৎপাদন-প্রস্তুত 2.ডেটা চলাচলের জন্য ডিজাইন, শুধু গণনা নয়- স্টোরেজ এবং নেটওয়ার্কিং জিপিইউ 3 এর সাথে সমান।সরবরাহকারীদের সাথে অংশীদার যারা স্ট্যাক বোঝেন- অপটিক্যাল, স্টোরেজ এবং কম্পিউট একসাথে আর্কিটেক্ট করা আবশ্যক

টপস্টার প্রযুক্তিএই সংযোগস্থলে দাঁড়িয়ে আছে—আক্রমনাত্মক স্থাপনার টাইমলাইনে ডেলিভারি করার জন্য অত্যাধুনিক উপাদান, গভীর প্রযুক্তিগত দক্ষতা এবং সাপ্লাই চেইন তত্পরতাকে একত্রিত করা। আপনি আপনার প্রথম AI ক্লাস্টার তৈরি করছেন বা 100,000 GPU-তে স্কেল করছেন, আমরা আপনার পরিকাঠামো অংশীদার হতে প্রস্তুত।

বুদ্ধিমত্তার ভবিষ্যৎ আজ নির্মিত হচ্ছে। আসুন এটি একসাথে গড়ে তুলি।

---

টপস্টার প্রযুক্তি সম্পর্কে

টপস্টারAI অবকাঠামো উপাদানগুলির একটি নেতৃস্থানীয় সরবরাহকারী, বিশেষ করে: -অপটিক্যাল মডিউল: 800G/1.6T QSFP-DD, 400G OSFP, CPO/NPO সমাধান -এন্টারপ্রাইজ স্টোরেজ: NVMe SSDs (PCIe 4.0/5.0), Enterprise SATA, U.2/U.3 ফর্ম ফ্যাক্টর -সার্ভার মেমরি: DDR5 RDIMMs/LRDIMMs, AI এক্সিলারেটরের জন্য HBM -GPU এবং নেটওয়ার্কিং: NVIDIA AI GPUs, Mellanox SmartNICs, Broadcom সুইচ

হাইপারস্কেল ডেটা সেন্টার, টেলিকমিউনিকেশন ক্যারিয়ার এবং এন্টারপ্রাইজ গ্রাহকদের 15+ বছর পরিবেশন করার সাথে, আমরা একত্রিত করিOEM-গ্রেড গুণমানসঙ্গেসাদা-বক্স অর্থনীতি.

📧ইঞ্জিনিয়ারিং অনুসন্ধান: dsale@topsfp.com 🌐পণ্য ক্যাটালগ: www.opticalmodulemanufacturers.com | www.qsfp28module.com 📱সংযোগ করুন: [ফেসবুক](https://www.facebook.com/topstar.sfp/) | [লিঙ্কডইন](https://www.linkedin.com/company/13177171/)

---

কীওয়ার্ড: কো-প্যাকেজড অপটিক্স, CPO, NPO, AI ডেটা সেন্টার, এন্টারপ্রাইজ SSD, DDR5 সার্ভার মেমরি, NVMe PCIe 5.0, সিলিকন ফটোনিক্স, অপটিক্যাল ইন্টারকানেক্ট, GPU স্টোরেজ, CIOE 2026, হাই-স্পিড নেটওয়ার্কিং, AI অবকাঠামো

এসইও ট্যাগ: #CoPackagedOptics #CPO #NPO #AIInfrastructure #EnterpriseSSD #DDR5Memory #DataCenter #CIOE2026 #SiliconPhotonics #GPUStorage #OpticalModules #NVMe